声明
摘要
第一章 绪论
1.1 论文研究背景
1.2 论文的主要工作和章节安排
第二章 触控屏及贴合工艺概述
2.1 触控屏的基本特性
2.2 触控屏的基本知识和性能指标
2.3 触控屏的分类
2.3.1 G+G结构
2.3.2 G+F结构
2.3.3 OGS结构
2.3.4 TOL结构
2.3.5 其它新技术
2.4 LCM的结构
2.5 G+F+LCM的结构
2.5.1 G+F+LCM的外观设计要求
2.5.2 G+F的结构
第三章 G+F+LCM贴合的结构及原理
3.1 触控线路生产工艺流程
3.2 显示屏生产工艺流程
3.3 触控屏贴合工艺简述
3.3.1 框贴工艺介绍
3.3.2 水胶贴合介绍
3.3.3 固态光学胶贴合工艺简介及基本要求
3.4 全贴合光学胶与水胶贴合对比
3.4.1 可重工性
3.4.2 尺寸可对应性
3.4.3 厚度管控
3.4.4 溢胶方式
第四章 一种全贴合工艺治具的设计
4.1 气泡不良分析
4.1.1 漏UV光固验证
4.1.2 硬贴硬脱泡参数验证
4.1.3 触控屏来料排查
4.1.4 OCA来料排查
4.1.5 治具验证
4.2 新型治具设计及应用
4.2.1 设计思路
4.2.2 设计要求
4.2.3 现有贴合治具问题点
4.2.4 具体实施方式
第五章 新治具在触控屏贴合工艺中的应用状况
5.1 新治具生产验证
5.2 产品可靠性验证
第六章 总结
参考文献
致谢