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机译:薄壁壳体的接触问题
机译:接触革命外壳的接触要素
机译:接触外壳和所有外壳的多壁碳纳米管的输运比较
机译:高弹性薄壁圆柱壳的轴对称非线性低频共振的计算
机译:量身定制轴向薄壁圆柱壳的弹性后屈曲响应
机译:内压下弹性薄壁圆筒与截锥壳相交的分析研究
机译:内部压力下薄壁圆柱形壳体临界状态的数学建模与轴向压缩
机译:圆柱壳的稳定性。大型预屈曲变形对轴向受压和内压夹紧薄壁圆柱壳屈曲影响的分析和实验研究半年度试验
机译:内压与刚性障碍物之间薄壁壳接触面积的测量方法和基准
机译:球窝接头的制造过程包括:用滑动介质填充薄壁球形壳体,将球头和壳体安装在壳体中,并在壳体和壳体之间填充材料以形成轴承壳体。
机译:芯片卡读卡器具有一个塑料外壳型盖,该外壳在其内表面上装有电触点,该电触点至少布置在读卡器触点单元的接触区域上,所述外壳触点连接到该单元
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