Fraunhofer IZM, Gustav-Meyer-Allee 25, D-13355 Berlin, Germany;
Au-Sn; gold-tin; AuSn; solder; bumping; flip chip; fluxless; gold; thermocompression bonding; GaAs; thinfilm substrate; reliability; underfiller;
机译:电镀AuSn焊料凸块的MEMS扫描仪的倒装芯片键合用于激光显示
机译:电镀AuSn焊料凸块的MEMS扫描仪的倒装芯片键合用于激光显示
机译:使用AuSn焊接开发倒装芯片LED的组装工艺和可靠性研究
机译:使用AUSN焊料凸块的Si薄型基板上GaAs的翻转芯片可靠性
机译:低成本衬底上凸焊倒装芯片的可靠性研究和技术开发。
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:塑料球栅格阵列的焊接接头可靠性,带焊料撞击芯片