Dow Corning Corporation, Midland, MI 48686;
机译:旋涂MSQ低k电介质的热稳定性和间隙填充特性
机译:在22 nm宽的超高长宽比Si沟槽中无空隙填充旋涂电介质
机译:使用旋涂电介质材料通过真空纳米压印光刻技术,从Y_2O_3:Eu〜(3+)荧光粉膜中增强光提取
机译:用于高纵横比间隙填充的旋丝介电材料
机译:介电材料的基于激光的测量和超快激光加工的热学方面。
机译:使用微波和宏观介电样品研究无序带隙材料的光子特性
机译:基于富勒烯衍生物的旋转碳作为高纵横比蚀刻的硬掩模材料
机译:火花隙中介电材料的表面研究