Laboratory for Interconnect and Packaging, The University of Texas at Austin, Austin, TX 78712-1063, U.S.A;
机译:铜双大马士革互连中上部铜膜的冶金性能对应力诱导空洞的影响
机译:通过控制铜电镀膜的微观结构来抑制应力诱发的空洞
机译:钝化铜互连中应力松弛机制的位错形核与空隙形成之间的竞争
机译:钝化铜膜中应力诱导的空隙形成
机译:脉冲激光沉积生长的外延YBa2Cu3O7-8薄膜和YBa2Cu3O7-8 / PrBa2Cu3O7-8异质结构的超导性能
机译:Cu(InGa)Se2薄膜中的空隙和成分不均匀性:生长过程中的演变以及对太阳能电池性能的影响
机译:局部结晶对钝化铜互连中应力诱发静音的影响*