Institute of Precision Engineering, National Chung Hsing University, Taichung 402, Taiwan, R.O.C.;
Department of Materials Engineering, National Chung Hsing University, Taichung 402, Taiwan, R.O.C;
Department of Materials Engineering, National Chung Hsing University, Taichung 402, Taiwan, R.O.C;
Liung Feng Industrial Co., LTD, Taiwan, R.O.C.;
Institute of Precision Engineering, National Chung Hsing University, Taichung 402, Taiwan, R.O.C.;
机译:大功率InGaN /蓝宝石LED应用的从芯片到封装的热管理设计
机译:利用大功率倒装芯片InGaN / GaN LED中的蓝宝石和GaNE2-高拉曼模式的红宝石R荧光谱线和拉曼光谱进行全面的热表征
机译:基于InGaN的大功率倒装芯片LED及其深孔图案蓝宝石衬底的激光直接光束钻孔
机译:从芯片到封装的热管理设计高功率Ingan / Sapphire LED应用
机译:高功率二极管激光器阵列的热管理,光束控制和封装设计,以及二极管激光器阵列抽运的棒状激光器的泵浦腔设计。
机译:具有不同对称性的图案化蓝宝石衬底对InGaN基LED的光输出功率的影响
机译:用于高功率InGaN /蓝宝石LED应用的芯片到封装的热管理设计