Department of Mechanical Engineering, E790, Tam-Kang University, No. 51 Ying-Chuan Road, Tamsui, Taipei Hsien 25137, Taiwan, China;
ELID(electrolytic in-process dressing) grinding; single crystal silicon; sub-surface damaged layer;
机译:化学机械抛光法抛光的硅单晶亚表层的晶体学变化
机译:(0.5--0.6)T {sub} m温度范围内钨单晶的蠕变研究:材料特性,研究方法,钨单晶的蠕变
机译:温度范围内钨单晶的蠕变(0.5--0.6)T {Sub} M:材料特征,调查方法,钨单晶的蠕变
机译:ELID研磨单晶硅的亚表面特性的表面完整性和加工质量研究
机译:单晶锗硅化锗和的结构,磁热和磁传输特性以及自发产生的电压。
机译:磁控激光诱导等离子体微加工单晶体硅加工特性研究
机译:用HR-EBsD,晶体塑性和逆特征应变分析确定单晶高温合金夹杂物中的表面应力
机译:熔盐电解法制备碳化硅单晶和外延层及其特性