SINTEF, Department of Microsystems and Nanotechnology P.O. Box 124 Blindern, 0314 Oslo, Norway;
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MEMS; IR emitter; infrared; packaging; wafer-level bonding; thermo-compression bonding;
机译:粘合温度对3D集成晶圆级Cu-Cu热压粘合的气密密封和机械支撑的影响
机译:基于薄膜倒装芯片的晶圆级晶片级封装技术的各向异性发光二极管键合技术的可见光发光二极管
机译:使用多功能键合材料系统晶圆级制造GaN基垂直发光二极管
机译:微型,低成本,200 MW,由晶圆级粘合密封的红外热发射器
机译:使用低成本的热管理系统为被动和主动技术基础设施(PATI)红外探测器提供冷却。
机译:基于碳纳米管场发射器的真空密封微型X射线管
机译:微型,低成本,200 mW红外热发射器,通过晶圆级键合密封
机译:高功率(> 200mW)自发红外发射器的辐射敏感性。