copper; electromigration; integrated circuit interconnections; voids (solid); Cu; bidirectional current stress; copper transport; dual damascene copper interconnects; electromigration; multimodal failure mode; resistance evolution; void healing-growth kinetics; void;
机译:脉冲和双向电流应力下互连的电迁移失效模型
机译:脉冲和双向电流应力下钨塞通孔的电迁移特性
机译:双向电流应力下电迁移失效的建模与表征
机译:使用双向电流应力进行深度分析电迁移机制
机译:定量磁光成像分析银鞘铋基高温超导带中的限流机制。
机译:阿片类二分法的分子机制:μ阿片受体对大鼠感觉神经元P2X3受体电流的双向作用
机译:不断发展的微观结构:受应力的铝 - 铜和铜薄膜中的电迁移机制
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