MS CH5-263 5000 W. Chandler Blvd. Intel Corporation Chandler, AZ Shalabh.Tandon@Intel.com;
MS CH5-164 5000 W. Chandler Blvd. Intel Corporation Chandler, AZ Paul.a.koning@intel.com;
机译:粘合层的性质和几何形状对双材料电子包装组件中界面热机械应力的影响
机译:电子封装应用中聚酰亚胺材料随时间和温度变化的力学行为的表征研究
机译:电子包装应用中基于聚合物的材料的时间和温度相关的机械表征
机译:电子包装材料的热电机械表征
机译:微电子学中的三维封装的热机械分析以及功率电子学中的IGBT热测试仪的冷却技术。
机译:七肽层的表征及电子性质:朝向有机光电子的通用界面材料
机译:电力电子包装组件的热电机械行为:从表征到预测模拟寿命
机译:新光学材料热机械性能的估算和表征指南