MOSFET; deformation; internal stresses; laminates; large scale integration; LSI chip; NMOS transistors; area-arrayed bump structures; laminated chips; periodic thermal deformation; periodic thermal residual stress distribution; scanning blue laser microscope; size 1;
机译:通过优化电镀材料的机械性能以及TSV和细小凸块的对准结构,使3D倒装芯片结构中的局部残余应力最小化
机译:测量3D倒装芯片结构中细小金属凸块之间的局部残余应力
机译:键合参数对微间距Cu / Ni / SnAg微凸点微芯片芯片间互连可靠性的影响
机译:LSI芯片中的本地电子功能通过由局部变形的局部变形引起的区域排列凸块结构堆叠三维堆叠
机译:当地青铜时代经济体的方面:希腊Argolid的碎石收购和生产策略
机译:使用芯片芯片和芯片SEQ研究基因表达的调节:基因组 - 范围内化研究揭示了转录伸长的广泛调节
机译:区域阵列倒装芯片封装结构中的凸块接头的非破坏性检查系统(<特殊问题>电子设备和机械工程机械可靠性)