Department of Polymer Engineering, The University of Akron, Akron, OH 44325-0301;
机译:银迁移引起的界面失重对嵌在胶粘剂基体中的银线拉拔强度的影响
机译:银迁移与嵌在胶粘剂基体中的银线拉出强度的相关性
机译:在正畸胶粘剂底漆中添加微银和纳米银颗粒对釉质剪切粘结强度的影响
机译:银迁移界面减肥对胶粘矩阵中银丝拉出强度的影响
机译:银-26 at%铝合金中bcc:hcp界面结构和块:基质界面的O晶格建模。
机译:在正畸胶粘剂底漆中添加微银和纳米银颗粒对釉质剪切粘结强度的影响
机译:在正畸胶粘剂底漆中添加微银和纳米银颗粒对釉质剪切粘结强度的影响