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机译:用分子动力学研究6H碳化硅延性加工的切屑形成
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机译:用分子动力学研究6H碳化硅延性加工中的切屑形成
机译:DU(贫铀)芯片回收计划。第一阶段。无污染芯片生产的加工研究。