Department of Chemical and Materials Engineering University of Alberta Edmonton Alberta Canada T6G 2G6;
机译:用于光电器件的Au凸点的有效Cu-Sn势垒层
机译:用于光电器件的Au凸点的有效Cu-Sn势垒层
机译:硅微光学工作台基板上96.5Sn3.5Ag和80Au20Sn光纤焊点的定量表征
机译:用于Mo / Sn焊料粘合到载流子的Au / Sn焊料粘合的钼扩散屏障的表征
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:通过将Sn3.5Ag焊料渗透到多孔Ag片中进行低温粘结以用于功率器件包装中的高温芯片附着
机译:(AU / N-SN / Si / Si / Al)MIS装置的制备与表征光电应用