机译:用于多层金属化的介电层的平面化
机译:ULSI中低$ k $多层金属化结构的介电常数评估新方法
机译:由聚酰亚胺基质和聚酰亚胺微球填充物制造的低介电常数聚酰亚胺混合物
机译:应用于多级金属IC中的低介电常数聚酰亚胺的改良平面化技术,
机译:低介电常数的氟化聚酰亚胺用作ULSI中的层间电介质的研究。
机译:通过引入Cu(III)-配位合成具有增强的介电常数的耐高温聚酰亚胺
机译:用于薄膜电容器的改进的Halloysite纳米管填充聚酰亚胺复合材料:高介电常数,低介电损耗和优异的耐热性