机译:y通过CO2激光冲击钻在多层金属/聚合物结构上逐步形成通孔,并将其应用于多层微和纳米电子器件
机译:核-壳结构间位芳纶/环氧树脂纳米纤维垫对低温环境下环氧树脂胶粘剂的界面结合强度和力学性能的影响
机译:粘接剂厚度对金属粘接结构局部界面断裂和整体强度的影响
机译:多层双层金属装置结构中的界面粘合强度测量
机译:纳米级撞击和纳米机械拉曼光谱实验中多层材料的互晶机械强度表征
机译:自蚀刻胶粘剂体系的界面结构和粘结强度分析
机译:sn-ag和sn-ag-Cu无铅焊料的界面微观结构和接合强度回流Cu / Ni-p / au金属化
机译:单晶石英上薄膜金属化的电阻率,粘接强度和残余应力测量。