高温用コンデンサ材料の新規高耐電圧化理論の発見とその解釈

摘要

小型化や高効率化の可能性を持つ次世代の車載用パワーデバイスとしてSiC系材料の開発が進められているが，それに伴い周辺の受動部品も同様に高温下で高い耐電圧性を持つことが求められている．特に現状多く使われる有機フィルムコンデンサは耐熱性に劣り，SiCパワー半導体の動作温度である 200°C以上の使用に耐えうる新たな材料を開発する必要がある．この候補として挙げられるのがセラミックス材料で，積層セラミックコンデンサ(MLCC)であれば小型化，高耐熱化を実現できると考えられる．そこで本研究では，誘電率に優れるチタン酸バリウムをベースとした材料を作製して高温での絶縁破壊強度を測定し，これらの強度の違いを格子振動の様子から明らかにした．