机译:TSV by 355 UV激光用于微电铸4G组件包装
机译:355 nm UV激光图案化和FR4 PCB的后处理,用于精细间距组件集成
机译:疏水微纳米尺度图案在聚酰亚胺膜上使用355 nm uv脉冲激光器
机译:采用355 nm UV激光工艺进行镍电铸,应用于4G固体安装的谐振器封装
机译:将选定的重叠LIDAR实验(SOLEX)系统与248 nm氟化rypto和355 nm钕:钇铝石榴石激光器一起用于水蒸气测定的LIDAR系统的校准。
机译:固态安装谐振器应用中通过脉冲激光处理的退火AlN薄膜的晶体特性
机译:用铜微粒填充的聚丙烯355nm紫外线激光加工研究