グリーンデバイス用結晶基板の加工プロセス技術の研究開発（第10報）－高能率·高品位を実現するスマート加工を支えるダイラタンシー材料の物性評価法

摘要

本研究では，サファイヤ，SiC，GaN などの難加工性材料基板の高効率·高品位加工を実証するスマート加工プロセスのい確立の一環として,最適加工システム·要素技術（パッド，スラリー·砥粒など）について研究開発を展開している．本報では，スマートポリシングの鍵であるダイラタンシー材料の加工特性を決定づける要因を明らかにしなければならない.ここではオストワルドの流動の式における指数n＞1.0 に注目し,加工特性との相関を検証した.その結果,高加工能率·高加工面品位を得るための最適なダイラタンシー材料の選択指標を見出し,パッドの試作基準を設定するための新しい物性評価法を構築したので以下,報告する.