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【24h】

水中衝撃波を用いた異材接合における界面近傍の温度場シミュレーション

机译:水下冲击波异源苷酸连接件附近的温度缝仿真

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摘要

著者らはこれまでに,水中衝撃波を用いた第5族金属と銅との異材接合を実施し,接合界面に形成する微細組織を観察牒析している1).例えば,TaをCuへ接合した場合の中間層には粗大な柱状組織が観察されていた.柱状組織の形成には誹却過程の温度勾配や冷却速度が関係していると考えられ,界面近傍の温度場を把握することは,中間層をはじめとする界面近傍の微視組織の形成過程の理解に有効である.ところが,界面近傍の温度場の測定は困難であることから,本研究では,有限要素法による熱伝導解析によりシミュレーションすることを試みた.
机译:使用水下冲击波,作者曾使用过5族金属和铜的酒精,并观察在粘合界面上形成的细组织。1)。 例如,当Ta连接到Cu时,在中间层中观察到粗柱状组织。认为该过程的温度梯度和冷却速率与柱状组织的形成有关,并且接口的附近理解中间层的温度场在理解包括中间层的界面附近的微观组织的形成过程中是有效的。 然而,由于难以测量界面附近的温度场,因此该研究试图通过有限元方法通过导热性分析来模拟。

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