超薄板ガラスを用いた有機無機ハイブリッド基板の開発と三次元実装用ガラスインターポーザへの展開

摘要

現在私たちの周りには多くの電子機器が普及しており、さらなる小型化、高性能化が求められている。このような需要にはLSIの微細化、高密度化が求められるが、シリコンウエハ平面への高密度化が限界に近いと言われている。そこでLSIを積み重ねる3次元構造化が行われており、そのためのシリコンインターポーザが盛hに研究されている。本研究ではシリコンより安価な無機材料の超薄板ガラスと有機フイルムとを有機無機ハイブリッド接着剤で接合する高強度フレキシブル基板を作製し、ガラスインターポーザへの展開を目指した。