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無電解めっきの還元剤酸化反応に対するチオ尿素作用機構の密度汎関数法による解析

机译:硫脲作用机理的密度函数法分析化学镀剂氧化反应的硫脲作用机理

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摘要

無電解析出反応において,析出金属の膜特性やプロセスの制御に影響を与える種々の添加剤が広く用いら れているが,その作用機構は未だ不明な点が多い.今後,より精密な反応制御を達成するためには,従来の 電気化学的解析に加え,反応の素過程レベルでの理論的アプローチによる解析も重要である?我々はこれま でに理論計算を用いて種々の還元剤の酸化反応を系統的に解析するとともに1),代表的な添加剤であるチオ尿 素が種々の還元剤の反応に与える影響を電気化学的及び理論的解析より確認している2).理論的解析について は,還元剤の金属表面への吸着段階及び金属表面吸着後の還元剤酸化反応における水素脱離,水酸基配位及 び電子放出段階に着目し,主に反応エネルギーの変化により解析を行ってきた3).そこで本検討では,還元 剤酸化反応における水酸基配位段階における活性障壁を考慮したアプローチにより,チオ尿素の反応促進。抑制作用機構の解析を行った.
机译:在无电沉积反应,影响薄膜特性和析出的金属的过程控制的各种添加剂得到广泛应用,但其作用机制仍然是未知的。今后,为了实现更精确的反应控制,这也是很重要的分析在反应的年度水平aoretical方法,除了常规电化学分析?我们用理论计算以这种方式系统地分析了氧化反应各种还原剂1),并确认有代表性的添加剂的硫脲从电化学和理论分析2)各种还原剂的反应的效果。理论分析主要是通过分析在反应能量的变化,着眼于氢解吸,羟基定位和电子发射阶段,在金属表面上的还原剂的吸附阶段和后金属表面吸附还原剂的氧化反应3)。因此,在该研究中,反应促进硫脲是通过考虑在还原剂的氧化反应中的羟基协调阶段活性屏障的方法加速。进行了抑制机制的分析。

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