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【24h】

高速高圧研磨プロセス用研磨装置の開発-サファイヤならびにSiC基板への適用とその加工特性

机译:高速高压抛光工艺抛光装置的研制 - 适用于蓝宝石和SiC基板及其加工特性

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摘要

本研究では,研磨能率向上のため,研磨速度と研磨圧力に着目し,高速高圧条件下での研磨が可能な高剛性研磨装置を設計·開発した.一般的な化合物半導体の工程としては、鋳物定盤を用いる粗ラップ工程,銅定盤を用いる粗研磨工程,錫定盤やダイラタンシー·パッドを用いる中間研磨工程,研磨パッドを用いる仕上げ研磨工程が存在する.
机译:在该研究中,为了提高抛光效率,专注于抛光速率和抛光压力,设计并开发了高速条件下能够抛光的高刚性抛光装置。 作为一般化合物半导体工艺,使用铸造板的粗糙包装工艺,使用铜固定装置的粗抛光工艺,使用镀锡或管芯随机垫的锡抛光工艺,使用抛光垫的精加工抛光工艺。

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