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【24h】

Recent Developments in Trivalent Chromium Plating Process

机译:三价铬电镀过程中的最新发展

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摘要

A major disadvantage of a trivalent chromium plating process operating with an insoluble anode placed into an auxiliary membrane cell is a continuous build-up of sulfuric acid in this cell resulting in changing transport numbers and all other parameters of the process (pH, current efficiency, etc.) An improved version of the process was developed. It includes simultaneous operation of two anodic cell and allows complete automation of the process control.
机译:具有放置在辅助膜细胞中的不溶性阳极操作的三价铬镀过程的主要缺点是该电池中硫酸的连续积聚,导致运输数和方法的所有其他参数(pH,电流效率,等)开发了改进的过程的改进版本。它包括两个阳极电池的同时操作,并允许完全自动化过程控制。

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