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微小径ドリル加工に関する研究―極小径超硬ドリル材料の回転曲げ疲労試験

机译:微量数字钻探 - 一种非常小的干钻材料旋转弯曲疲劳试验

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摘要

近年,半導体や各種電子機器の極小化,多機能化が進み,直径数十~数百μmの微小穴加工の需要が増えてきている.このような微小径ドリル加工を行う場合,主軸の回転数が大きいため,工具ホルダへの取り付け誤差などにより,回転ぶれを生ずると,精密加工が困難になるばかりでなく,ドリルに過大な半径力が作用して,疲労寿命に至ることが報告されている.一般の超硬合金の疲労強度はコバルト量とタングステンカーバイド粒度に依存するとされているが,超微粒子超硬合金については,明らかにされていない.そこで本報では3種類のΦ0.1mm超微粒子超硬合金ドリルブランクを用いて高速回転時におけるたわみと半径力および疲労寿命の関係について調査検討し,超硬材種と疲労強度の関係について調査検討した.
机译:近年来,半导体和各种电子器件的小型化和多功能化已经进行了进展,并且对直径为几十小时至几百μm的微孔处理的需求正在增加。 当执行这种小直径钻孔时,由于主轴的旋转速度大,当旋转由安装误差等引起工具架时,这不仅难以处理精度,而且径向力钻探。据报道,疲劳寿命是作用的。 虽然一般硬质合金的疲劳强度取决于钴和碳化钨粒度的量,但不揭示超细颗粒硬质合金。 因此,在本报告中,我们使用三种类型的φ0.1mm超细粒子碳化钻空白调查偏转和径向力和疲劳寿命之间的关系,并研究Cocolate型物种与疲劳强度之间的关系。

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