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机译:第一个原理计算的半导体材料批量和表面扩散过程的理论研究
机译:磺化有机材料磺化二氧化硅材料和磺化碳材料合成的最新进展及其在化学过程中的催化应用概述
机译:D4-3各种材料的扩散结合的进展(讨论和总结,第四场:先进材料的新结合工艺,SIMAP'88国际材料加工创新战略研讨会论文集,二十一世纪的新挑战)
机译:材料固相焊中的扩散过程