Through-silicon vias; Heat sinks; Microfluidics; Silicon; Microchannels; Water heating;
机译:TSV和芯片I / O兼容的3D Ics嵌入式微流体冷却技术
机译:液冷微系统在蒸馏水中通过硅通孔的信号传播分析
机译:高频3-D IC中的硅通孔(TSV)寄生电阻的温度特性
机译:使用TSV测试平台的3D IC中嵌入式微流体冷却的高频分析
机译:基于TSV的3-D集成电路片上PDN互连的设计,模型和分析
机译:成功生产源自扩大的胚泡的仔猪使用微体积空气冷却方法玻璃化不直接暴露在液体中氮
机译:嵌入细胞外基质内的微流体,以限定血管架构和图案扩散梯度
机译:空间低温冷却用高频斯特林循环压缩机的分析