机译:使用MBB技术的移动通信设备的小型前端HIC
机译:GaAs MMIC芯片组,用于使用片上铁电电容器进行移动通信
机译:硅基板上高度小型化的片上无源电路,用于无线通信系统
机译:使用用于移动通信设备的片上高介电常数电容器的高度小型化的接收机前端混合IC
机译:用于多频带应用的高度线性和低闪烁噪声的CMOS直接转换接收器前端。
机译:带有混合接收器和非线性能量收集模型的SWIPT协同DF通信系统的性能分析
机译:14.4 1V 1mW CMOS前端,带有片上动态栅极偏置,用于75Mb / s的光接收器