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【24h】

フリップチップ実装技術を用いた超高速光半導体送信器

机译:采用倒装芯片安装技术的超快光半导体发射器

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摘要

広帯域化実装技術として、Hi-FIT 技術について報告した。Hi-FIT 技術をEA-DFB レーザに適用することで、3 dB 帯域59 GHz を達成し、107 Gbaud 4-PAM 信号変調を実現した。また、MZ 変調器に本技術を適用することで、測定器限界である、3 dB 帯域67 GHz 以上であることを確認し、120Gbaud QPSK 変調を実現した。本技術は100 Gbaud 級の非常に高速な光送信モジュール実現に非常に有用な技術である。
机译:我们报道了Hi-FIT技术作为宽带安装技术。 将Hi-FIT技术应用于3 dB波段的EA-DFB激光器 达到59 GHz,达到107 Gbaud 4-PAM信号调制。 另外,通过将该技术应用于MZ调制器,可以获得测量仪器的极限。 确认3 dB频段为67 GHz或更高,并且120 实现了Gbaud QPSK调制。此技术是100 Gbaud级紧急情况 这是用于实现高速光传输模块的非常有用的技术。

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