机译:使用低温光致抗蚀剂模铸金属电镀技术制造和包装的惯性激活型微开关的设计与表征
机译:使用光敏聚酰亚胺电镀模具制造的金属微结构
机译:在3D封装的Si芯片上不用PR模具制造的电镀Sn凸块的特性
机译:使用电镀在没有光刻胶模型的情况下使用电镀制造微机械3D结构的简单技术
机译:使用电镀多层焊料结构的无助焊技术
机译:用光致抗蚀剂制造的具有DFB结构的全塑料有机染料激光器的重新评估
机译:使用低温光致抗蚀剂模塑金属电镀技术制造和包装惯性激活电动微型开关的设计与表征
机译:使用电镀制造微机械3D结构的简单技术,无需光刻胶模具