【24h】

Microwave Photonic Subsystems-on-Chip

机译:微波光子片上子系统

获取原文

摘要

Microwave photonic subsystems are rapidly evolving from discrete to chip-scale implementations, enabled by the tight integration of active/passive photonic integrated circuits into multi-chip-modules. This paper reviews the recent advances in this field.
机译:通过将有源/无源光子集成电路紧密集成到多芯片模块中,微波光子子系统正迅速从离散级发展到芯片级实现。本文回顾了该领域的最新进展。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号