elemental semiconductors; flip-chip devices; integrated circuit interconnections; silicon; thermal stability; three-dimensional integrated circuits; wafer bonding; wafer level packaging;
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机译:用于VLsI / VHsIC(超大规模集成电路/超高速集成电路)的高级封装应用:电气,热学和机械方面的考虑 - IR&D报告