Powder size; thixotropic index; printability;
机译:TIO2纳米颗粒增强了无铅96.5Sn–3.0Ag–0.5Cu焊膏,用于回流焊接工艺中的超细封装组装
机译:无铅焊锡膏对回流焊过程中元件放置精度和自对准的影响
机译:千住金属工业的焊料可满足0201芯片组件的需求
机译:超细沥青印刷和03015和0201公制芯片组件的无铅焊膏开发
机译:EMS供应商的无铅锡膏印刷。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷