Cu bump; Sn-based solder; flip chip; surface finish;
机译:Au / Cu / Ti和Au / Ni / Ti凸点下金属化上的超小共晶Bi-Sn焊球的微观结构特征
机译:Cu /化学镀Ni / Au上共晶Au-Sn焊料凸点的微观结构
机译:PBGA焊球与激光回流焊过程中Au / Ni / Cu金属化之间的相互作用动力学
机译:TCNCP FC封装中的微型Cu凸块与具有薄镍/厚金SF的基板之间的相互作用
机译:纳米厚的铜和铜合金薄膜与刚性基板结合时的应变松弛。
机译:微电子封装中AuPd包覆的Cu和Pd掺杂的Cu线的比较可靠性研究和分析
机译:Ag-Cu-Ti和Ag-Cu-Ni合金与陶瓷和钢基底的润湿性和相互作用,用作DCFC堆中的密封材料