CMOS digital integrated circuits; DRAM chips; high-k dielectric thin films; DGR MIPS integration; DRAM periphery; NMOS; PMOS; diffusion and gate replacement; gate height asymmetry suppression; high-k-metal gate CMOS integration scheme; high-thermal budget memory technologies; work function shifter; Aluminum oxide; Annealing; High K dielectric materials; Logic gates; MOS devices; Tin;
机译:扩散和栅极替换:一种新的栅极优先的高/金属栅极CMOS集成方案,可抑制栅极高度不对称
机译:高k /金属栅极晶体管在扩散和栅极替换(D&GR)方案中的CMOS集成,用于动态随机存取存储器外围电路
机译:热处理和等离子处理,用于改进(小于)1 nm等效氧化物厚度的平面和基于FinFET的替代金属栅极高k后器件,并支持简化的可扩展CMOS集成方案
机译:高性能块状平面20nm替代栅极high-k金属栅极技术的内在电介质堆叠可靠性以及与28nm栅极首次高k金属栅极工艺的比较
机译:电荷陷阱晶体管(CTT):将逻辑晶体管转换为高级高k /金属门CMOS技术的嵌入式非易失性存储器
机译:栅堆叠结构和工艺缺陷对32 nm工艺节点PMOSFET中NBTI可靠性的高k介电依赖性的影响
机译:将高K /金属门控设备应用于高级CMOS技术的进展和挑战