whisker; pure Sn coating; Cu lead; high temperature/humidity storage; compressive stress;
机译:高温高湿试验中锡晶须数量和生长的统计研究
机译:铜上电沉积Sn和SnPb涂层的应力松弛机理:避免晶须
机译:铜上电沉积Sn和SnPb涂层的应力松弛机理:避免晶须
机译:晶须生长机制在高温/湿度储存试验中Cu纯度涂层涂层
机译:无铅锡-银-铜焊点在循环中的变形机理
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:在室温下两种不同Cu引线框架上相同SN-Cu涂层的晶须形成和抑制机制
机译:低温注入20 KeV He或H后sn晶须的生长