Finite Element Method (FEM); Galerkin Approach; Heat Transfer; Printed Circuit Board (PCB);
机译:带有交流电的平板导体中的稳态周期传热
机译:载流导体磁弹性稳定性的数值分析:针对托卡马克系统的应用
机译:载流导体磁弹性稳定性的数值分析:针对托卡马克系统的应用
机译:界面PCB电流携带导体传热的数值分析
机译:由载流导体形成等离子体的数值研究。
机译:垂直竖向加热管中超临界CO2传热特性的数值分析
机译:考虑辐射热传递和计算组件温度的辐射传热和计算PCB辐射传热和计算的PCB的数值分析热建模方法