Additives; Cobalt; Plating; Substrates; Filling; Hysteresis;
机译:具有短TAT硅烷化多孔二氧化硅的32-nm节点超低-$ k $ / Cu双金属镶嵌互连的总性能$(k = hbox {2.1})$
机译:子5 nm技术节点的无连接门 - 全围绕垂直堆叠纳米线FET的特征与优化
机译:三维型薄膜中的3D取向控制,具有浅色子-5 NM特征
机译:5纳米以下节点互连功能的电解钴填充
机译:锑化钴纳米颗粒对填充和未填充的锑化钴方钴矿的热电性能的影响。
机译:纳米压印的鲁棒图案转移功能为子5纳米制造
机译:具有亚5纳米特征的自组装薄膜的3D取向控制