different tool paths; end milling; instantaneous chip thickness; numerical analysis; tooth trajectory;
机译:基于齿轨迹微铣刀瞬时未变形芯片厚度的模型
机译:微终研磨中切割力考虑工具的机械模型,考虑刀具,最小芯片厚度和齿重叠效应
机译:切屑形成和残余应力的有限元分析,这些铣削是在具有微米级至亚微米级未切屑厚度和有限切削刃半径的侧面铣削中依次切削引起的
机译:基于牙齿轨迹的芯片厚度分析,用于不同的端铣过程
机译:基于SKO优化的天然牙形种植体自主机器人铣削方法的评估。
机译:基于微铣刀有效耙角的最小未变形芯片厚度的实验研究
机译:使用Taguchi灰色关系分析优化铝膜6351-T6合金铝合金6351-T6合金期间优化表面粗糙度和芯片厚度的最佳组合
机译:面铣,均匀齿高螺旋锥齿轮的局部合成与齿面接触分析