SiCp/Cu composites; electronic packaging; thermal expansion coefficient; mechanical properties;
机译:粒度对挤压铸造SiCp / Cu复合材料热物理性能的影响
机译:挤压铸造制备Al-Cu-Mg合金基杂化复合材料的组织和力学性能
机译:挤压体积分数较小的挤压铸造SiCp / Al复合材料的热挤压及其对组织和性能的影响
机译:挤压铸造SiCp / AZ91镁基复合材料的制备,组织与力学性能
机译:使用碳纤维作为增强材料的挤压铸造技术制造铝基复合材料(AMC)。
机译:金属间化合物对火花等离子体烧结制备Al-Cu复合材料热力学性能的影响
机译:高能机械碾磨和粉末压制成型的纳米结构/超细结构Cu-5vol。%Al 2 O 3纳米复合材料的热稳定性,微观结构和力学性能