4th International Conference on Adhesive Joining and CoatingTechnology in Electronics Manufacturing. Proceedings. Presented atAdhesives in Electronics 2000 (Cat. No.00EX431)

机译：第四届电子制造中胶粘剂连接和涂层技术国际会议。议事录。在2000年电子产品胶粘剂展览会上展示（目录号00EX431）

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The following topics were dealt with: adhesion and interfacialproperties; smart card interconnection; reliability; ACAs; andhigh-density substrates

机译：处理了以下主题：附着力和界面特性;智能卡互连;可靠性; ACA;和高密度基材

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《Proceedings of the IEEE Third International Workshop on Systems Management, 1998, 1998》|1998年|p.1-6|共6页
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中图分类自动化技术、计算机技术;
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