chromium alloys; chromium compounds; contact angle; copper alloys; drops; electronics industry; germanium alloys; hydrogen compounds; image processing; nickel alloys; passivation; polynomials; soldering; solders; surface tension; thin films; tin alloys; wetting; zinc compo;
机译:铜基板上Sn-Ag和Sn-Cu无铅焊料的接触角测量
机译:无铅锡银焊料在铜基体上的接触角的测量与预测
机译:通过Al-Micro合金化改善Sn-0.7Cu-0.2Ni无铅焊料合金中的强度 - 延展性折折优化
机译:通过修改接触角改善镍铬合金的无铅焊料兼容性
机译:混合焊料组件和新型无铅焊料合金的研究
机译:无铅焊料合金:(Au + Sb + Sn)和(Au + Sb)系统的热力学性质
机译:在Bi-Ag无铅焊接合金元件中的改性
机译:无铅焊料与含铅表面处理的兼容性是电子组件中的可靠性问题