Packaging; Integrated circuit interconnections; Three-dimensional displays; Silicon; Rapid prototyping; Hardware;
机译:激光快速原型和模块化包装基于芯片的微反应器,用于直接氟化反应
机译:利用通过3D快速原型技术(RPT)制作的成型模板来表征快速PDMS铸造技术
机译:利用快速原型技术用途采用热软化粘弹性聚合物制备脚尖鞋刀片的纵向缓解缓冲:一种新型实验方法
机译:利用被子包装技术进行模块化功能IC分区的Rapid SoC原型设计
机译:微波性能和被子包装的制造,一种新颖的芯片到芯片互连技术。
机译:高通量微流体快速低成本原型包装方法
机译:利用快速原型技术用热软化粘弹性聚合物制备用于脚疼缓冲的矫形鞋插入型鞋面疼痛缓解:一种新型实验方法