机译:腐蚀诱导的Cu-Al界面在Hast条件下Cu-Al接口的降解及其机理研究
机译:电流流动条件下表观接触面积对硬拉铜接触线和铁基烧结合金接触片磨损性能的影响
机译:通过添加硅原位送丝增材制造Cu-Al合金
机译:使用原位电阻监测,在高电流和高温条件下降解Cu-Al引线键合的触点
机译:朝向低温固体源合成单层钼二硫化物和低电阻触点到二硫化二硫化钼的装置
机译:使用单齐纳二极管的两线电阻温度检测器(RTD)的引线电阻补偿技术
机译:表观接触区域对电流流动条件下硬拔铜接触线和铁基烧结合金接触条带的磨损性能
机译:接触电阻的演变和高循环微接触的退化