机译:具有优异机械性能的嵌段异氰酸酯硅烷改性的Al 2 sub> O 3 sub> /聚酰胺6导热和电绝缘复合材料
机译:球形BN / PMMA复合粉末低填料载荷的导热聚氨酯复合材料
机译:具有低热膨胀系数的导热聚(醚醚酮)/氮化硼复合材料
机译:低导热熔铸AZS复合块的开发
机译:电子封装应用中导热聚合物复合材料的开发与表征。
机译:低填充球形BN / PMMA复合粉的导热聚氨酯复合材料的研制
机译:封端的异氰酸酯硅烷改性Al 2 O 3 /聚酰胺6导热和电绝缘复合材料,具有出色的机械性能