机译:Sp〜3键合碳掺杂SiC纳米复合薄膜的表面硬度提高
机译:用于MEMS的低应力掺杂多晶3C-SiC薄膜:第二部分。使用微机械结构表征
机译:传感器应用中未掺杂和氮掺杂的3C-SiC薄膜的生长和表征
机译:GIAXD和SP〜3C掺杂SiC超硬纳米复合膜的XPS表征
机译:电子应用硅上外延3C-SiC薄膜的生长和表征。
机译:在3C-SiC(111)/ Si(111)基板上进行ZnO(002)薄膜的RF溅射退火后处理和表征
机译:在无台阶表面异质外延过程中在4H-和6H-siC衬底台面上生长的3C-siC薄膜的表征