Chip-to-substrate interconnects; compliant interconnects; multi-path interconnect; wafer-level packaging (WLP);
机译:多路径扇形互连的一致性分析
机译:片外兼容互连的双电气路径研究
机译:G-Helix的可靠性评估和故障分析,自由站兼容的片外互连
机译:多路径扇形兼容的片外互连
机译:用于片外互连的跨层路径
机译:高度合规的蛇形聚酰亚胺互连件用于缓解慢性神经植入物的前端应变
机译:基于III-V / si混合集成的波长复用双工收发器,用于片外和片上光互连