机译:ACF粘结参数对超声波粘结法高速粘结ACF接头特性的影响
机译:键合压力和键合温度对焊料接头形态和焊料ACF键合可靠性的影响
机译:超声焊接在板上挠性组装应用中焊锡球尺寸和焊锡ACF含量影响的研究
机译:粘合参数和ACF材料特性对超声波键合的ACF关节形态的影响
机译:复合板中的超声导波:利用宽带聚焦空气耦合超声研究界面结合条件和材料性能的研究。
机译:粘合参数对Ag-10au-3.6PD合金键合线自由空气性能和粘结强度的影响
机译:使用各向异性导电薄膜(aCF)的薄膜上芯片(COF)热声键合的性质研究