chemical mechanical polishing; composite particles slurry; polymer particle; silicon wafer;
机译:石墨烯添加对CMP浆料中功能性PU /二氧化硅颗粒抛光碳化硅晶片的影响
机译:聚合物颗粒抛光技术在硅晶片和石英晶片中的应用
机译:激光清洗硅晶圆上的颗粒:功能和机理
机译:CMP后热氧化硅晶片中硅泥颗粒的去除
机译:用于集成电路制造的化学机械平面化/抛光(CMP)的集成模型:从微粒级到芯片级和晶圆级。
机译:碳化硅-碳化硅纳米粒子在硅晶片表面的生长和自组装成蠕虫状纳米杂化结构。
机译:来自硅晶片的激光清洁颗粒:能力和机制
机译:(110)定向晶圆的硅微尺度机制