机译:柔性刚性印刷电路组件上的芯片上芯片(COC)和板载芯片(COB)组件
机译:使用具有非导电性糊剂的热超声倒装芯片键合工艺来可靠地组装芯片和柔性基板
机译:基于毫米波电介质板的芯片到芯片互连网络,允许放松的组装公差
机译:柔性刚性印刷电路组件上的芯片上芯片(COC)和板载芯片(COB)组件
机译:宏观电子应用中的微观无机半导体芯片的自动卷对卷流体自组装
机译:超薄芯片自动化装配过程的可行性研究
机译:使用On-substrate线性微振动器阵列组装和拆卸裸芯片
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析